电子产在业高速发展，而对整个SMT工艺的要求也越来越严格，其中锡膏就是一个很重要的方面。在以前，锡膏主要以有铅锡膏为止，一般情况下用的多是Sn63Pb37，当然也有Sn55Pb45等其他的含量。但是，在如今环保问题得到全世界的重点关注，而有铅锡膏对环境的影响极大，于是就诞生了无铅锡膏。
在无铅锡膏刚刚出现在市场上的时候，它存在许许多多的问题，如机械强度低，焊接**等。不过，科技总是会进步的，经过这么些年的研究无铅锡膏的各项弊病也得到去除，慢慢的取代了有铅锡膏而成为整个SMT行业的主流。现在的无铅锡膏大致可以分为三个类，它是按照锡膏熔点来划分的，熔点温度分别为138℃、172℃和217℃，由此可见无铅锡膏的温度覆盖面更广，能适应更广泛的焊接流程（有铅锡膏的熔点一般为183℃），由于温度的不同，无铅锡膏一般都分别叫低温无铅锡膏（138℃），中温无铅锡膏（172℃）和高温无铅锡膏（217℃），相对的金属成分及含量分别为 Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，其机械强度依次增加，当然各温度的锡膏的金属成分和含量并不是如此单一，就像低温也有含银的，中温的三种金属的含量也不是固定也可以针对使用情况特制，高温无铅锡膏除了3.0银之外，还有0.3银的，也就是大家很常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接效果也非常好，而且价格想多高银的要地很多。
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