電子產在業高速發展，而對整個SMT工藝的要求也越來越嚴格，其中錫膏就是一個很重要的方面。在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為止，一般情況下用的多是Sn63Pb37，當然也有Sn55Pb45等其他的含量。但是，在如今環保問題得到全世界的重點關注，而有鉛錫膏對環境的影響極大，于是就誕生了無鉛錫膏。
在無鉛錫膏剛剛出現在市場上的時候，它存在許許多多的問題，如機械強度低，焊接**等。不過，科技總是會進步的，經過這么些年的研究無鉛錫膏的各項弊病也得到去除，慢慢的取代了有鉛錫膏而成為整個SMT行業的主流。現在的無鉛錫膏大致可以分為三個類，它是按照錫膏熔點來劃分的，熔點溫度分別為138℃、172℃和217℃，由此可見無鉛錫膏的溫度覆蓋面更廣，能適應更廣泛的焊接流程（有鉛錫膏的熔點一般為183℃），由于溫度的不同，無鉛錫膏一般都分別叫低溫無鉛錫膏（138℃），中溫無鉛錫膏（172℃）和高溫無鉛錫膏（217℃），相對的金屬成分及含量分別為 Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，其機械強度依次增加，當然各溫度的錫膏的金屬成分和含量并不是如此單一，就像低溫也有含銀的，中溫的三種金屬的含量也不是固定也可以針對使用情況特制，高溫無鉛錫膏除了3.0銀之外，還有0.3銀的，也就是大家很常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接效果也非常好，而且價格想多高銀的要地很多。
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