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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	无铅高温锡膏 Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5	无铅高温锡膏 YC-8000锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成。无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。无铅高温锡膏选用进口锡粉及特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。无铅高温锡膏具备**的连续印刷性；此外，本锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。
	无铅中温锡膏 Sn64-Bi35-Ag1	无铅中温锡膏 YC-7000锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。
	无铅低温锡膏 Sn42-Bi58	无铅低温锡膏YC-6000 深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺，优良的设备，精密的配方，在整个无铅低温锡膏的生产过程中，严格执行ISO9001质量管理体系，有效控制微量金属元素及杂质含量，提高了无铅低温锡膏的纯度。无铅低温锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。是SMT生产的**材料
	无铅锡膏 Sn42Bi58	YC-6000无铅锡膏 深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺，优良的设备，精密的配方，在整个无铅锡膏的生产过程中，严格执行ISO9001质量管理体系，有效控制微量金属元素及杂质含量，提高了无铅锡膏的纯度。无铅锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。是SMT生产的**材料。

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