无铅中温锡膏
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产品名称:
无铅中温锡膏
产品型号:
Sn64-Bi35-Ag1
产品展商:
优创牌
产品价格:
0.00 元
简单介绍
无铅中温锡膏 YC-7000锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。
无铅中温锡膏的详细介绍
无铅中温锡膏特征:
1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。
无铅中温锡膏材料组成及其它
1：合金成份
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项 目
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合 金 成 分
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(Sn)锡含量
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64%
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(Bi)铋含量
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35%
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(Ag)银含量
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1%
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2：熔解温度及其它
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融 点
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172 ℃
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锡粉颗粒度
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20～45um
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锡粉的形状
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球 形
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3：助焊剂比例及粘度
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助焊剂含量
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9.5±0.5 wt %
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粘 度
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200 Pa.s
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无铅中温锡膏项目检测
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项 目
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标准与测试方法
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特 性
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铜板腐蚀试验
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IPC－TM－650
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无腐蚀
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绝缘电阻试验
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IPC－TM－650
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1×1012Ω以上
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电迁移性
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IPC－J－STD－004A
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无电迁移现象发生(5×1012Ω以上)
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扩 散 率
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JIS－Z－3197
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93% 以上
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表面绝缘阻抗按IPC－TM－650方法测试
无铅中温锡膏环境:
1.温度:18~25℃.
2.湿度:40~60%RH
无铅中温锡膏品质保证使用注意事项:
品质保证期限为生产日起6个月内，但必须于2-10℃密封保管，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温（25℃时需时约2小时），并搅拌3-5分钟后再使用，不建议储存的温度在0℃以下,这样可能会危害锡膏的流动性。
包装:
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