(1)同流峰值温度低，回流时间短。过高的回流峰值温度或长回流时间会对元器件和PCB造成不同程度的损伤，同时也增加能耗。因此，在保证焊接质量的前提下，尽量降低回流峰值温度或缩短回流时间对电子产品的可靠性有重要意义。通过调整回流工艺，本公司无铅锡膏的峰值温度可降低至230℃，同时亦能获得良好的焊点质量。
(2)印刷粘度稳定，保证直通率。锡膏在印刷过程中保持稳定的粘度对印刷质量及直通率有极大影响。有些锡膏在小量试用时并无太大问题，但一旦批量使用后却经常发现粘度上升快甚至发干，下锡量变化大，导致品质波动严重等情况。本公司无铅锡膏的粘度非常稳定，在适宜使用条件下(23℃——25℃，RH：30％——60％)可保证连续12h印刷后粘度无显著变化。
(3)润湿性优良，铺展率高。润湿性是保证焊接质量的重要因素。润湿性优良的锡膏不但可获得可靠的焊点，同时也能大大降低锡珠及空洞产生的概率。本公司无铅锡膏不仅能在普通裸铜或镀锡板上形成良好铺晨，也能焊接镍、钯等难焊金属。
(4)抗热坍塌性**，防止细间距焊接桥连等**。随着电子产品不断小型、多功能化，细间距器件的应用日益增多。本公司无铅锡膏具有**的抗热坍塌性，可有效防止细小间距焊点间发生桥连等**。
尊敬的客户：
本公司有环保锡线、锡线、无铅锡条等产品，您可以通过网页拨打本公司的服务**了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们永无止境的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！