(1)同流峰值溫度低，回流時間短。過高的回流峰值溫度或長回流時間會對元器件和PCB造成不同程度的損傷，同時也增加能耗。因此，在保證焊接質量的前提下，盡量降低回流峰值溫度或縮短回流時間對電子產品的可靠性有重要意義。通過調整回流工藝，本公司無鉛錫膏的峰值溫度可降低至230℃，同時亦能獲得良好的焊點質量。
(2)印刷粘度穩定，保證直通率。錫膏在印刷過程中保持穩定的粘度對印刷質量及直通率有極大影響。有些錫膏在小量試用時并無太大問題，但一旦批量使用后卻經常發現粘度上升快甚至發干，下錫量變化大，導致品質波動嚴重等情況。本公司無鉛錫膏的粘度非常穩定，在適宜使用條件下(23℃——25℃，RH：30％——60％)可保證連續12h印刷后粘度無顯著變化。
(3)潤濕性優良，鋪展率高。潤濕性是保證焊接質量的重要因素。潤濕性優良的錫膏不但可獲得可靠的焊點，同時也能大大降低錫珠及空洞產生的概率。本公司無鉛錫膏不僅能在普通裸銅或鍍錫板上形成良好鋪晨，也能焊接鎳、鈀等難焊金屬。
(4)抗熱坍塌性**，防止細間距焊接橋連等**。隨著電子產品不斷小型、多功能化，細間距器件的應用日益增多。本公司無鉛錫膏具有**的抗熱坍塌性，可有效防止細小間距焊點間發生橋連等**。
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