本公司生產的**專用波峰焊錫條采用高純度錫鉛合金同時有效注入高抗氧化劑，使波峰焊錫條在焊接過程中易上錫產生的錫渣極少且焊點光亮、飽滿、無虛焊拉尖等**現象，非常適合現代電子發展要求。
波峰焊錫條、無鉛波峰焊錫條在融化狀態是，其表面的氧化與其他金屬元素（主要是銅）作用不可避免的生成一些殘渣，如何合理正確地使用波峰焊設備和及時清理對于減少錫渣是很重要的。以下方案能有效減少錫渣：
（1）嚴格控制爐溫。正常使用溫度為240-250攝氏度左右，建議偏差不宜超過5攝氏度。使用時經常評估爐溫的均勻性。
（2）波峰高度的控制。波峰不宜過高，一般不應超過印刷電路板厚度方向的三分之一，即波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。而且要保持波峰高度的穩定性。
（3）經常清理錫爐表面。
（4）波峰焊錫條的添加。加入錫條使錫爐的焊錫達到*滿狀態，接著等待錫條完全溶解、爐內溫度達到均勻狀態后才開波峰。適時添加補充錫條，有助減少焊錫波峰與空氣的接觸面積，從而減少錫渣產生。
（5）豆腐渣狀錫-銅化合物的清理。排銅的工作非常重要，根據生產情況，大約每半年或一年需要清理錫爐一次。
（6）使用抗氧化油。它是一種高閃電的碳氫化合物，它能浮于液態焊錫表面，將其與空氣隔離開，從而減少波峰焊錫條氧化的機會，進而減少錫渣。一般情況下，使用抗氧化油可以減少約7成的錫渣。