无铅锡膏用途广泛，可用于电子产品的焊接（如SMT、DIP），散热器焊接，以及半导体元件上的焊接。 科利泰率先取得了一项独特的无铅锡膏识别技术（正在申请**），可以在使用前、使用过程中、回流后,都非常容易的将无铅锡膏区分出来。 回流焊前，无铅锡膏一直保持绿色；回流焊后，表面残留清澈透明，但在紫外光的照射下会发出荧光，所以很容易将无铅板分辨出来。 除了方便区分的特点之外，我们的绿色无铅锡膏在印刷焊接上表现更优异。 科利泰的无卤素无铅锡膏完全按照相关无卤素标准生产，更环保，现已大量投入使用。 科利泰锡膏能有效解决BGA空洞现象，适用于有BGA的产品，如手机、蓝牙等。
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