无铅锡膏回流焊接工艺中，我们总结了几个小技巧：
1.在铝基板上刮导热锡膏，刮锡膏前锡膏要顺时针搅拌10-15分钟；把铝基板放在刮锡膏工装上，锡膏要刮的均匀，厚度要适宜。
2.刮无铅锡膏钢网需做成十字架，好让空气流通，避免锡膏抬起造成LED光源散热**。
3.注意灯要装平，LED光源的两个管脚有要装在铝基板的焊盘位上。
4.刮好锡膏的铝基板在2小时内要全部装好光源，光源的装在铝基板后，作业员要自检光源是否装好，不能有反向，光源底部悬空，要倾斜45度角检查每颗光源。
5.回流焊机的温度设置不能超过200度。
6.过完回流焊后透镜与填充胶会分层，产生镜面属正常现象，不影响任何使用及性能。
7.过完回流焊后要检查光源是否在焊盘位置上，不能有偏心现象，否则在上二次配光透镜时会把线拉断，造成开路。
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