無鉛錫膏的品質問題并非是供應商生產控制問題而造成的品質波動，而是指由于錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。其中*主要的是FLUX的設計與穩定性。無鉛錫膏品質問題也是造成發干的主要原因之一。
無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質量及助焊膏的穩定性都會對錫膏使用壽命產生影響，其中助焊膏的穩定性是決定錫膏是否容易發干的關鍵因素。
設計合理的錫膏助焊膏活性系統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接，同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的，必須對活性基團進行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。助焊膏的穩定性是指在常溫下其物理、化學性能較為穩定，不易結晶或與金屬發生反應等。）助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點表面的氧化物，這是一個化學反應過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性，助焊膏的活性系統是焊接得以順利進行的關鍵，活性越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲存及使用過程中，助焊膏與錫粉的反應始終存在，只是在低溫下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常溫下助無鉛焊膏與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。
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