長期以來，潤濕平衡試驗作為評價焊料潤濕性能的1種有效的實驗室方法，3種材料需要進行潤濕平衡試驗，即基材、助焊劑和焊料。基材可以是印制板表面的金屬區域，可以是電子元件的引線或端子。潤濕平衡試驗用于評估金屬表面的可焊性。
近年來，潤濕平衡試驗被用于評價各種合金焊料的潤濕性，特別是無鉛合金焊料的潤濕性。潤濕平衡試驗方法是**研究無鉛焊料再流焊和波峰焊的一部分，潤濕平衡試驗的目的是評價材料的適應性、可焊性及焊接質量。研究的內容包括合金、助焊劑、焊膏的主要配比、插件板的外觀、表面安裝、通孔元件及專門設計的試驗板。
潤濕平衡試驗結果表明，當使用低固化點非清洗松香型助焊劑評定無鉛合金焊料溫度時，271℃接近無鉛合金焊料的溫度，錫－銀合金、錫－銅合金和錫－銀－銅合金一般潤濕時間短，潤濕力強；每種無鉛合金焊料的適應性及焊料溫度必須在雙面金屬化孔板和表面安裝電子元器件印制板的實際波峰焊工藝中進行驗證。
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