無鉛錫膏，并非**的***禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。
無鉛錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型錫膏.采用特殊的助焊劑與氧化物極少的球形錫粉煉制而成,具有**的連續印制解像性;本產品所含有之助焊劑,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,擁有極高的可靠性。
無鉛錫膏，并非**的***禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。
如:無鉛錫膏具有以下特性：
1、熔點138℃
2、完全符合RoHS標準
3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產生
6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷 。
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