無鉛焊接技術及其在應用中的**問題
近年來比較實用的無鉛標準合金大致以錫銀銅為基礎。然而因為該合金熔點仍偏高，即使元器件的焊料的1.5～.O倍的抗張強度和非常**的抗熱疲勞性能，但另一方面對銅的潤濕性差。
從錫鉛焊料到錫銀銅焊料，在再流焊實際操作時將發生很大的變化，主要有：
①目前*常用的錫-3.0銀-0.5銅其熔點在217℃～219℃，在進行再流焊時，可操作的*低工藝溫度應為液相溫度加10℃，這就比錫鉛共晶焊料的熔點高出40℃。
不難看出操作溫度的上升與元器件的耐熱溫度(240℃)的差距將大幅減少，因此必需較以往有更正確的工藝溫度管理。此外，因為印制板的多樣化，熱容量不同的元器件均會有10℃的溫差，必需提高預熱溫度和時間。再流焊設備必需進行多溫區加熱以減少溫度誤差，這是一項有效的措施，
錫銀銅無鉛焊料有比較好的機械特性，具有錫鉛錫鋅焊料在大氣下擴散率非常差。但是因為技術不斷進步，目前錫銀銅無鉛焊膏的潤濕性已取得了明顯提高，幾乎達到錫鉛焊膏的水平。
因為熔點的上升，焊接工藝和設備都將發生重大的變化。實行錫銀銅焊料的無鉛化，降低其熔點將成為一個被關注的問題。
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